【关于Compute Module 3+】 
硬件方面，我的参数如下：

• BCM2837B0
  • 64位的1.2GHz四核ARM Cortex-A53
• 1GB内存
• eMMC Flash
  • Compute Module 3+ Lite    ：无，但预留接入eMMC或SD卡的接口
  • Compute Module 3+ 8GB   ：8GB
  • Compute Module 3+ 16GB ：16GB
  • Compute Module 3+ 32GB ：32GB
• 200PIN SODIMM接口(35U 硬金镀层 IO 引脚)
  • 48 x GPIO
  • 2 x I2C
  • 2 x SPI
  • 2 x UART
  • 2 x SD/SDIO ( Compute Module 3+上其中1个SD用于eMMC Flash )
  • 1 x HDMI 1.3a
  • 1 x USB2 HOST/OTG
  • 1 x DPI (并行RGB显示)
  • 1 x NAND(SMI)
  • 1 x 4-lane CSI (摄像头接口，每通道高达1Gbps)
  • 1 x 2-lane CSI (摄像头接口，每通道高达1Gbps)
  • 1 x 4-lane DSI (显示接口，每通道高达1Gbps)
  • 1 x 2-lane DSI (显示接口，每通道高达1Gbps)

软件方面，相比Compute Module 1，我支持更多操作系统，如Windows 10 —— 微软为物联网研发的专用版，完全免费。

【关于Compute Module IO Board Plus】

• 兼容树莓派基金会提供的Compute Module IO Board V3
• 带有Raspberry Pi GPIO接口，方便接入各种树莓派扩展板
• 带有Arduino接口，方便接入各种Arduino扩展板
• 带有1-WIRE接口，方便接入各种单总线设备(如DS18B20)
• 板载4个按键、4个LED和1个蜂鸣器，方便进行 I/O 测试
• 板载USB HUB，方便接入更多的USB设备
• 板载红外接收器，方便使用红外遥控功能
• 板载USB TO UART，方便进行串口调试
• 板载传感器接口，方便接入各种传感器
• 板载ADC，10位，38KSPS，11通道(6通道用于Arduino接口，5通道用于接入传感器)
• 板载DAC，2通道，16位精度
• 板载RTC，这是常用的功能之一

Compute Module IO Board Plus资源简介

1. Compute Module 3+ 16GB x1
2. Compute Module IO Board Plus x1
3. DS18B20 x1
4. 红外遥控器 x1
5. LCD转接板 x1
6. 22PIN FFC线 x1
7. RPi Zero V1.3 Camera Cable 15cm x1
8. 电源 美规 5V 3A Micro x1
9. USB线 type A公口 转 micro公口 x2
10. 杜邦线 散头 4PIN转自定义 x2
11. 杜邦线 2PIN 2.54间距 200毫米 x2

QQ : 202004841