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这是一款配合树莓派4代 Raspberry Pi 4B以及各种开发板使用的铝合金散热器,以解决在使用 Raspberry Pi 4B 及其扩展板时树莓派4发热量大的问题。这款散热器采用超薄设计以此来适应其它的开发板(厚度仅为7mm);同时,也支持安装风扇来提供更好的散热效果。
【特点】
Q1: 关于导热垫的使用?
答: 由于加工精度的问题,需要在RAM内存凸起处CPU凸起处使用导热垫;也可以在TYPE-C 和HDMI口处使用
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STM32F4DISCOVERY STM32F407VGT6开发板 评估板
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