PI5-CASE-H教程


【简介】

[] 基于树莓派 5 设计,外壳采用铝合金材料,带有径向鼓风机,和铝制散热片共同加速散热。适用于树莓派 5 代,散热快,更坚固。


【更多外壳细节】

[] 采用先进的金属切割工艺,开设孔位高度吻合树莓派 5 接口,接线更方便


【快速散热 稳定运行】

[] 鳍片与风扇共同加快散热,树莓派 5 运行更加稳定


图片仅供展示,详细配置请参考配置清单

【安装介绍】

[] 外壳由上下两层盖板组成,配有导热贴,安装简便


说明:图片仅供展示,本产品不含 树莓派 5
如需安装摄像头/显示屏等外设,先接好外设线材再安装上层盖板