PI5-CASE-H教程
【简介】
[] 基于树莓派 5 设计，外壳采用铝合金材料，带有径向鼓风机，和铝制散热片共同加速散热。适用于树莓派 5 代，散热快，更坚固。
【更多外壳细节】
[] 采用先进的金属切割工艺，开设孔位高度吻合树莓派 5 接口，接线更方便
【快速散热 稳定运行】
[] 鳍片与风扇共同加快散热，树莓派 5 运行更加稳定
图片仅供展示，详细配置请参考配置清单
【安装介绍】
[] 外壳由上下两层盖板组成，配有导热贴，安装简便
说明：图片仅供展示，本产品不含 树莓派 5
如需安装摄像头/显示屏等外设，先接好外设线材再安装上层盖板
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