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香橙派Orange Pi Zero开发板外壳 铝合金被动散热保护壳 配导热胶
产品简介:
本产品为香橙派Orange Pi Zero铝合金外壳,被动散热,附赠导热硅胶,高效散热。预留天线出孔位,开孔精准,一一对应,完全贴合开发板!
注:本产品仅散热外壳,不含香橙派主板!
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RDK-X5-Case-A
地平线RDK X5专用亚克力外壳 旭日X5派外壳
PICkit-5
原装PICkit5仿真下载烧录器适用于 Microchip/MPLAB/PIC/MPU/
SIM8262E-M2-5G-HAT+
树莓派 5 PCIe转M.2 5G/4G/3G扩展板含SIM8262E-M2
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ROCK3 Model A开发板基于RK3568卡片式电脑SBC兼容树莓派3B外形