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这是一款配合树莓派4代 Raspberry Pi 4B以及各种开发板使用的铝合金散热器,以解决在使用 Raspberry Pi 4B 及其扩展板时树莓派4发热量大的问题。这款散热器采用超薄设计以此来适应其它的开发板(厚度仅为7mm);同时,也支持安装风扇来提供更好的散热效果。
【特点】
Q1: 关于导热垫的使用?
答: 由于加工精度的问题,需要在RAM内存凸起处CPU凸起处使用导热垫;也可以在TYPE-C 和HDMI口处使用
PI4-ALU-CASE-H
树莓派4B铝合金外壳 可加装风扇 散热金属保护壳
Argon-IR-REMOTE
树莓派Argon ONE V2/M.2外壳IR遥控器 编程红外电源主板开关控制
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树莓派7.5英寸墨水屏 e-Paper 880×528分辨率 红黑白
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DC降压电源模块 输入8-32V输出电流50A/1V-12V 恒流恒压可调模块