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¥20
基于CM4的尺寸和定位孔设计,尺寸规格一致;拒绝高温快速散热,抗腐蚀,抗氧化,提升主板运行速度的同时还有效的延长了主板的使用寿命。
采用机加工铝合金材料,精工细作,导热性极好,散热强劲,与常规CPU散热片相比性能更佳。
散热片带WiFi孔,带固定孔,大面积散热支持四核满载运行。
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注:本产品仅CM4散热片,不含CM4,扩展板及天线。
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2-CH-RS232-HAT
树莓派双通道隔离型RS232扩展板
4inch-RPi-LCD-(C)
树莓派4寸电阻屏C版 480×320 高速SPI
1.54inch-OLED-Module
1.54寸OLED模块 128×64分辨率 SPI/I2C通信 黑白/蓝色显示屏
CM3+-16GB-Package-B
Compute Module 3+ 16GB 树莓派计算模块 7寸屏套餐