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基于CM4的尺寸和定位孔设计，尺寸规格一致;拒绝高温快速散热，抗腐蚀，抗氧化，提升主板运行速度的同时还有效的延长了主板的使用寿命。
采用机加工铝合金材料，精工细作，导热性极好，散热强劲，与常规CPU散热片相比性能更佳。
散热片带WiFi孔，带固定孔，大面积散热支持四核满载运行。
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注：本产品仅CM4散热片，不含CM4，扩展板及天线。
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RM520N-GL
RM520N GL支持5G/4G/3G M.2模块适用于移远RM50x 5G模组
PI-FAN
树莓派3B/4B风扇扩展板 PWM温控调速散热静音 4010MM大风量
8Ω-5W-Speaker
8欧5W喇叭 扬声器 适用于树莓派5寸7寸屏LCD 音频模块
ORD-PSU-5V3A-USB-C-CN
5V 3A Type C中规CN电源多重保护适用于树莓派Pi4
