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¥69
产品特点:
本产品为树莓派4B纯铜制散热片,由马甲状散热器和亚克力底板外壳组成,配套硅胶垫及螺丝包。保护主板的同时更好的散热。铜制散热比铝的更好,因为铜的热导率为401(W/mK),铝的热导率为237(W/mK)。铜是呈紫红色光泽的金属,它具有很好的延展性,导热和导电性能都很不错。铝同样也有较好的导电和导热性能,而且还具有高反射性和耐氧化,但两者比较起来,光从散热效果上看,铜略胜一筹。
PI4散热器x1
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树莓派5 PCIE转M.2 NVME SSD固态硬盘扩展板适用于Argon NEO 5外壳(不含)
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基础IO扩展板适用于SeeedStudio-XIAO带OLED传感器接口AD
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0.96寸OLED屏 128×64分辨率 黄蓝 双色块 显示屏
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