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香橙派Orange Pi Zero开发板外壳 铝合金被动散热保护壳 配导热胶
产品简介：
本产品为香橙派Orange Pi Zero铝合金外壳，被动散热，附赠导热硅胶，高效散热。预留天线出孔位，开孔精准，一一对应，完全贴合开发板！
注：本产品仅散热外壳，不含香橙派主板！
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DAPLINK
STM32烧录器DAPLINK 替代JLINK OB/STLINK 下载器仿真器
RS232-to-TTL-module
RS232转TTL转UART串口模块/DB9公头母头/螺丝螺母/双向转换刷机线
CM4-to-4B-IO-Board
树莓派CM4 IO底板CM4转4B接口扩展板CM4 to PI4B Adapter
Core1262-868M
SX1262 LoRa 芯片模组Core1262-868M 远距离通信 抗干扰
