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树莓派4B/3B+铝合金散热外壳 风扇散热器支架铝板保护盒
这是一款铝合金自主导热的散热片,可加装散热风扇,专门用于树莓3B/3B+/4B等主板芯片散热。
它用进口高品质纯铝塑造,自主导热散热,可以控制主板工作运行时芯片所产生的热量快速散发冷却,
保持主板工作温度在正常值以下并稳定的运行,从而达到延长主板的使用寿命。
材质:铝合金材质
三色可选:银色/黑色/金色
孔位及外观:可加装风扇,安装便捷,轻便美观
支持设备:适用于树莓派4B/3B/3B+
1.黑色铝合金上盖 x12.亚克力底板 x13.螺丝包 x1
1.银色铝合金上盖 x12.亚克力底板 x13.螺丝包 x1
1.金色铝合金上盖 x12.亚克力底板 x13.螺丝包 x1
1.黑色铝合金上盖 x12.亚克力底板 x13.螺丝包 x14.风扇 x1
1.银色铝合金上盖 x12.亚克力底板 x13.螺丝包 x14.风扇 x1
1.金色铝合金上盖 x12.亚克力底板 x13.螺丝包 x14.风扇 x1
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BBC micro:bit GPIO扩展板C直接插入方便使用
Milk-V-Duo
【授权一级代理】RISC-V Milk-V Duo双核1G CV1800B嵌入式单片机linux开发板替代树莓派PICO
JETSON-ORIN-POE-MODULE
NVIDIA Jetson Orin Nano/NX PoE供电RJ45以太网迷你扩展板
Zero-POD-KIT
树莓派Zero/Zero 2W POD外壳USB HUB LAN网口扩展2.8寸LCD模块