【产品简介】

[] RDK X3 Module 是一款功能齐全、性能强劲的智能芯片模组，搭载了地平线旭日系列高性能智能芯片，可以为用户提供端侧通用和人工智能算力支持。该模组的硬件设计兼容树莓派 CM4，这为用户快速集成和产品化落地提供了便利。模组采用四核 Cortex A53 处理器和 2GB/4GB 内存，可支持 5TOPS 算力，这使得它可以轻松地完成各种任务。此外，它还支持 4K@60 帧视频编解，为用户提供高质量的视频体验。

[] 主要接口包括 HDMI、千兆以太网、USB 3.0、MIPI CSI、MIPI DSI 等，用户可以使用不同的接口来满足自己的需求。模组还提供丰富的 RAM、eMMC 闪存规格和无线模块规格，用户可以根据自己的需求选择不同的规格，从而获得更加灵活和高效的解决方案。

【产品参数】

[] 处理器：四核 Cortex A53 64 位 SoC @1.5GHz

[] BPU：等效 5TOPS

[] 内存：可选 2GB/4GB LPDDR4

[] 闪存：可选 16GB、32GB 或 64GB eMMC 闪存

[] 外围接口：

可选双频 (2.4GHz/5.0GHz) IEEE 802.11b/g/n/ac 无线 WiFi，Bluetooth 4.2 及外接天线

支持千兆以太网

1 × USB 3.0 接口

28 个 GPIO 引脚

SD 卡接口

[] 显示：

1 × HDMI 接口 (可支持 1080p60)

1 × MIPI DSI 接口 (可支持 1080p60)

[] 图像：

2 × 2-lane MIPI CSI 摄像头接口

1 × 4-lane MIPI CSI 摄像头接口

[] 多媒体：4Kp60 H.264/H.265 (编解码)；MJPEG (编解码)

[] 电源输入：5V/3A DC

[] 工作温度：-20°C ~ 60°C

【强力核心，AI 助力】

[] 四核 Cortex A53 64 位 处理器， BPU 5TOPS AI 算力

【WiFi 和蓝牙高速连接】

[] 板载双频 WiFi 和蓝牙模块 AP6253，可随时随地畅享精彩网络

【可接入外部天线】

图片仅供展示，本产品不含天线

【资源简介】

【兼容 CM4-IO-BASE-B】

[] CM4-IO-BASE-B 是微雪电子推出的树莓派 CM4 底板，可搭载地平线 RDK X3 Module 模组，用作 RDK X3 Module 的开发系统以及作为嵌入式电路板集成到终端产品中，方便用户接入树莓派的外围扩展板和模块等做快速产品验证和开发

图片仅供展示，详细配置请参考配置清单

【产品尺寸】

【型号命名规则】

[] RDK X3 Module × 1（根据所选规格发货）

邮箱：services04@spotpear.cn