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基于CM4的尺寸和定位孔设计，尺寸规格一致;拒绝高温快速散热，抗腐蚀，抗氧化，提升主板运行速度的同时还有效的延长了主板的使用寿命。
采用机加工铝合金材料，精工细作，导热性极好，散热强劲，与常规CPU散热片相比性能更佳。
散热片带WiFi孔，带固定孔，大面积散热支持四核满载运行。
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注：本产品仅CM4散热片，不含CM4，扩展板及天线。
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Pico-2CH-RS485
树莓派Pico扩展板 双通道RS485模块 UART通信
OAK-D-S2-POE
AI机器视觉套件OAK-D-S2-POE 1200万像素4TOPS OpenCV摄像头
RP2350-Touch-AMOLED-1.64
树莓派Pico 2 RP2350 1.64寸AMOLED开发板QSPI显示触摸屏 280x456 板载QMI8658 IMU
USB-TO-RS232/485/TTL
FT232RL USB转RS232/485/TTL接口转换器 工业级 隔离型
