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¥20
基于CM4的尺寸和定位孔设计,尺寸规格一致;拒绝高温快速散热,抗腐蚀,抗氧化,提升主板运行速度的同时还有效的延长了主板的使用寿命。
采用机加工铝合金材料,精工细作,导热性极好,散热强劲,与常规CPU散热片相比性能更佳。
散热片带WiFi孔,带固定孔,大面积散热支持四核满载运行。
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注:本产品仅CM4散热片,不含CM4,扩展板及天线。
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CM4008016
树莓派CM4计算模块核心板CM4008016 无WIFI RAM-8G eMMC-16GB
项目定制
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Zero-2-W-to-3B-Board
树莓派Zero 2 W USB HUB J45网口扩展板Pi0 2W转Pi3B
Compute Module 5 IO Board
树莓派CM5官方原装IO底板Compute Module 5 IO Board扩展板