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基于CM4的尺寸和定位孔设计，尺寸规格一致;拒绝高温快速散热，抗腐蚀，抗氧化，提升主板运行速度的同时还有效的延长了主板的使用寿命。
采用机加工铝合金材料，精工细作，导热性极好，散热强劲，与常规CPU散热片相比性能更佳。
散热片带WiFi孔，带固定孔，大面积散热支持四核满载运行。
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注：本产品仅CM4散热片，不含CM4，扩展板及天线。
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USB-TO-SATA
固态硬盘转 Type-C 转接卡 支持 NGFF 协议 M.2 接口硬盘
RP2350-LCD-1.47-A
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DuPont-FF-1P-20CM
杜邦线双母头电流1A耐压3KV耐温150度26AWG国标软硅胶线1PIN 2.54间距
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树莓派4b铝合金外壳RaspberryPi4B散热保护外壳
