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基于CM4的尺寸和定位孔设计，尺寸规格一致;拒绝高温快速散热，抗腐蚀，抗氧化，提升主板运行速度的同时还有效的延长了主板的使用寿命。
采用机加工铝合金材料，精工细作，导热性极好，散热强劲，与常规CPU散热片相比性能更佳。
散热片带WiFi孔，带固定孔，大面积散热支持四核满载运行。
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注：本产品仅CM4散热片，不含CM4，扩展板及天线。
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15.6inch-HDMI-LCD-(H)-(带外壳)
树莓派15.6寸显示屏兼容HDMI 电容触摸屏带外壳H版1920×1080 IPS
X850-V1.3-mSATA-SSD
树莓派SSD硬盘扩展板 储存模块X850 V1.3 mSATA
Compute Module 5 IO Board
树莓派CM5官方原装IO底板Compute Module 5 IO Board扩展板
Arduino-Micro
官方原装兼容Arduino Micro开发板 基于ATmega32U4
