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基于CM4的尺寸和定位孔设计,尺寸规格一致;拒绝高温快速散热,抗腐蚀,抗氧化,提升主板运行速度的同时还有效的延长了主板的使用寿命。
采用机加工铝合金材料,精工细作,导热性极好,散热强劲,与常规CPU散热片相比性能更佳。
散热片带WiFi孔,带固定孔,大面积散热支持四核满载运行。
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注:本产品仅CM4散热片,不含CM4,扩展板及天线。
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Jetson-Nano-Module
英伟达Jetson Nano B01核心模块人工智能(SoM)RAM-4G EMMC-16GB嵌入式AI边缘计算物联网
Pico-ePaper-2.13-D
树莓派Pico柔性电子墨水屏2.13寸e-Paper模块 带Pico扩展板
Pico-BLE
树莓派Pico扩展板 双模蓝牙转串口模块 SPP与BLE迷你开发板
Micro-SD-Card-8GB-(Kingston)
树莓派金士顿8GB内存卡 TF卡 Class10