【产品简介】

[] RDK X3 Module Carrier Board，作为 X3 模组的配套底板，提供了丰富的配置和接⼝，包括 USB3.0、以太⽹、HDMI、MIPI CSI、MIPI DSI、40PIN header 等，⽅便⽤户对模组的功能验证和开发。

【产品参数】

[] 核心板卡座：适用于 RDK X3 Module 所有版本

[] 以太网：千兆以太网 RJ45 接口

[] USB：

USB 3.0 Host 接口 × 4

Micro USB2.0 Device 接口 × 1

Micro USB 接口 × 1 (USB 转串口，调试接口)

[] 连接器：

40PIN GPIO 接口，兼容树莓派 40PIN 接口

16PIN 功能控制 IO

[] 显示：

MIPI DSI 接口 (15PIN 1.0mm FPC 连接器)

HDMI 接口 × 1，支持 4K 30fps 输出

[] 摄像头：

MIPI CSI 2-lane 接口 × 2 (15PIN 1.0mm FPC 连接器)

MIP CSI 4-lane 接口 x 1 (24PIN 0.5mm FPC 连接器)

[] 实时时钟：带电池接口

[] 存储：板载 Micro SD 卡插槽 (适用于不带 eMMC 的版本)

[] 风扇接口：可调速、可测速，12V

[] 电源输入：12V/2A 电压输入

[] 尺寸：99 × 80mm

【资源简介】

1. 12V DC 电源接口

2. HDMI 接口

3. USB3.0 Host 接口

4. RTC 电池接口

5. 12V 散热风扇接口

6. 千兆以太网口

7. Micro USB2.0 Device 接口

8. 状态指示灯

9. 40PIN header

10. MIPI DSI 接口

11. CAM1 接口，4-lane

12. 核心模组接口

13. 功能控制 IO header

14. IO 电平选择 header

15. debug 口，USB 转串口

16. CAM2 接口，2-lane

17. CAM0 接口，2-lane

18. Micro SD 卡槽(背面)

【产品展示】

【产品尺寸】

RDK-X3-MD-Carrier-Board  x1

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