旭日RDK X3 Module 地平线高性能智能芯片模组AI模组 5TOPS算力 兼容树莓派CM4

¥489

制造商:地平线
SKU:0804007
发布时间:2023-06-06 16:12
数量:
在售

RDK X3 Module 是一款功能齐全、性能强劲的智能芯片模组,搭载了地平线旭日® 3 系列高性能智能芯片,可以为用户提供端侧通用和人工智能算力支持。该模组的硬件设计兼容树莓派 CM4,这为用户快速集成和产品化落地提供了便利。模组采用四核 Cortex® A53 处理器和 2GB/4GB 内存,可支持 5TOPS 算力,这使得它可以轻松地完成各种任务。此外,它还支持 4K@60 帧视频编解,为用户提供高质量的视频体验。


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【产品简介】

[] RDK X3 Module 是一款功能齐全、性能强劲的智能芯片模组,搭载了地平线旭日系列高性能智能芯片,可以为用户提供端侧通用和人工智能算力支持。该模组的硬件设计兼容树莓派 CM4,这为用户快速集成和产品化落地提供了便利。模组采用四核 Cortex A53 处理器和 2GB/4GB 内存,可支持 5TOPS 算力,这使得它可以轻松地完成各种任务。此外,它还支持 4K@60 帧视频编解,为用户提供高质量的视频体验。

[] 主要接口包括 HDMI、千兆以太网、USB 3.0、MIPI CSI、MIPI DSI 等,用户可以使用不同的接口来满足自己的需求。模组还提供丰富的 RAM、eMMC 闪存规格和无线模块规格,用户可以根据自己的需求选择不同的规格,从而获得更加灵活和高效的解决方案。

【产品参数】

[] 处理器:四核 Cortex A53 64 位 SoC @1.5GHz

[] BPU:等效 5TOPS

[] 内存:可选 2GB/4GB LPDDR4

[] 闪存:可选 16GB、32GB 或 64GB eMMC 闪存

[] 外围接口:

可选双频 (2.4GHz/5.0GHz) IEEE 802.11b/g/n/ac 无线 WiFi,Bluetooth 4.2 及外接天线

支持千兆以太网

1 × USB 3.0 接口

28 个 GPIO 引脚

SD 卡接口

[] 显示:

1 × HDMI 接口 (可支持 1080p60)

1 × MIPI DSI 接口 (可支持 1080p60)

[] 图像:

2 × 2-lane MIPI CSI 摄像头接口

1 × 4-lane MIPI CSI 摄像头接口

[] 多媒体:4Kp60 H.264/H.265 (编解码);MJPEG (编解码)

[] 电源输入:5V/3A DC

[] 工作温度:-20°C ~ 60°C


【强力核心,AI 助力】

[] 四核 Cortex A53 64 位 处理器, BPU 5TOPS AI 算力


【WiFi 和蓝牙高速连接】

[] 板载双频 WiFi 和蓝牙模块 AP6253,可随时随地畅享精彩网络


【可接入外部天线】


图片仅供展示,本产品不含天线

【资源简介】


【兼容 CM4-IO-BASE-B】

[] CM4-IO-BASE-B 是微雪电子推出的树莓派 CM4 底板,可搭载地平线 RDK X3 Module 模组,用作 RDK X3 Module 的开发系统以及作为嵌入式电路板集成到终端产品中,方便用户接入树莓派的外围扩展板和模块等做快速产品验证和开发


图片仅供展示,详细配置请参考配置清单

【产品尺寸】


【型号命名规则】

模块Wireless 无线模块RAM 内存eMMC 闪存
RDK X3 MD1 = Yes
0 = No
02 = 2GB
04 = 4GB
016 = 16GB
032 = 32GB
064 = 64GB
举例说明:型号 RDK X3 MD102016 即为 RDK X3 Module 模块,带无线模块 (1),2GB 内存 (02),16GB eMMC 闪存 (016)
型号名Wireless 无线模块RAM 内存eMMC 闪存
RDK X3 MD 002016×2GB16GB
RDK X3 MD 002032×2GB32GB
RDK X3 MD 004032×4GB32GB
RDK X3 MD 004064×4GB64GB
RDK X3 MD 1020162GB16GB
RDK X3 MD 1020322GB32GB
RDK X3 MD 1040324GB32GB
RDK X3 MD 1040644GB64GB